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济南发光字生产工艺,康明达带你了解

页面更新时间:2019-01-09 11:31 来源:www.meimoxiu.com 作者:admin 点击:
济南发光字是一种新兴照明能量,由于其比较“娇气”所以在济南发光字封装环境是比较严苛的,全程流程都需求防ESD无尘,且温度要控制在23±2℃,湿度要控制50±10%的环境中进行。
  一.工艺:
  a) 清洗:选用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
  b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般选用铝丝焊机。(制造白光TOP-LED需求金线焊机)
  d)封装:经过点胶,用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的使命。
  e)焊接:假如背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED,则在安装工艺之前,需求将LED焊接到PCB板上。
  f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。
  g)安装:依据图纸要求,将背光源的各种资料手工安装正确的方位。
  h)测验:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  I)包装:将制品按要求包装、入库。
  二、封装工艺
  1. 济南发光字的封装的使命 
  是将外引线连接到LED芯片的电极上,一起维护好LED芯片,而且起到提高光取出功率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 
  2. LED封装方式 
  济南发光字封装方式可以说是形形色色,首要依据不同的使用场合选用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。济南发光字按封装方式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

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